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同方国鑫回购台湾两家芯片测试和印刷电路板公司【官方网站】

时间:2021-01-13
本文摘要:中国同方国鑫电子有限公司周五早些时候透露,它确认其全资子公司代表其母公司紫光集团回购了台湾两家芯片测试和印刷电路板公司——立成和南茂科技的股份,并以约615亿元人民币收购了两家公司各25%的股份。1月,同方国鑫全资子公司创新与立成签署股份协议,以每股75台币回购股份,总价19479亿台币(折合人民币约381亿元);

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中国同方国鑫电子有限公司周五早些时候透露,它确认其全资子公司代表其母公司紫光集团回购了台湾两家芯片测试和印刷电路板公司——立成和南茂科技的股份,并以约61.5亿元人民币收购了两家公司各25%的股份。1月,同方国鑫全资子公司创新与立成签署股份协议,以每股75台币回购股份,总价194.79亿台币(折合人民币约38.1亿元);周四,同方国鑫全资子公司鸿业创新与南茂签署股份协议,以每股40元新台币的价格回购南茂股份,总价值为119.7亿元新台币。此前,历城、南茂股东会同意紫光集团子公司参与股份回购。公告称,去年11月,同方国鑫宣布了至少800亿元人民币的定向回购计划,融资项目还包括立成科技25%的股份以及对芯片产业链上下游公司的并购。

因此,历城和南茂的资金将来自定向回购计划筹集的资金。在筹集资金之前,同方国鑫将首先投入自筹资金。同方国鑫认为,此次对台湾两家封装测试公司的战略投资,以资金为纽带,进一步提高了公司产业链的整合能力,为完整的集成电路产业链搭建了坚实的条件,进一步提高了公司的行业竞争力。

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随着半导体芯片领域产业布局的优化,公司将形成控股公司和股份制公司协调发展的业务结构,提高公司整体解决方案部署和封装项目部署能力。上周五,荔城和南茂分别收于新台币72.3元和33.9元。


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